Komponentit: Teolliset emolevyn komponentit eroavat yleensä kaupallisista materiaaleista, ja niissä on otettava huomioon teollisuuden vaatimukset, kuten korkean lämpötilan kestävyys ja kosteudenkestävyys.
PCB-suunnittelu: Vahvistaakseen emolevyn EMC/EMI-suorituskykyä ja parantaakseen emolevyn vakautta. Teollisuuden emolevyt on suunniteltu 6-kerroslevyillä ja sitä korkeammilla piirilevyillä.
Alustavaihtoehdot: Teollisuuden emolevyt käyttävät yleensä vähän virtaa käyttäviä piirisarjoja energian säästämiseksi ja ympäristön mukautuvuuden parantamiseksi.
Yleiset alustat vaihtelevat Intel Coresta [2], Nehalemista Sandybridge/Ivybridgeen, jota mainostettiin vuonna 2012, ja ATOM Atom -alustasta, AMD:n LX-sarjasta (LX800) Fusioniin jne.
Liitäntäsuunnittelu: Teollisten emolevyjen erityisistä käyttötilanteista johtuen suunnittelurajapinta räätälöidään käyttötilanteen mukaan tai pinotaan suuri määrä vakiorajapintoja sopeutumaan erilaisiin liitäntöihin.
Yleisiä liitäntöjä ovat sarjaportit, USB, LAN, LPT jne. Ympäristöön sopeutumiseksi ne on yleensä suunniteltu ylijännitesuojalla ja staattisen purkauksen kanssa.
Laajennusliitännät sisältävät PC104-perheen, PCI-E-perheen, PCI-perheen jne., teollisilla emolevyillä, taustalevyn käyttö tukee useita laajennuksia.
Samanaikaisesti useilla näyttötoiminnoilla, kuten VGA, LVDS, HDMI, DVI-liitäntä jne.
Elinkaari: Teollinen käyttö perustuu vakauteen, joten toivotaan, että koko laitteiston tai järjestelmän vakauden varmistamiseksi on olemassa pitkä ja vakaa toimitussykli.
Suojaustoiminto: Erikoissuunnittelun ansiosta teollinen emolevy voi toteuttaa vahtikoiran automaattisen uudelleenkäynnistyksen, kun se kohtaa epänormaalit olosuhteet, kuten kaatumiset, varmistaakseen järjestelmän korkean vakauden ankarissa ympäristöissä.
