Teollisuuden sulautettujen emolevyjen kehittäminen ja käyttöönotto

Teollisuuden sulautettujen emolevyjen kehittäminen ja käyttöönotto
Tiedot:
AOS-MET56N1A SOM-moduuli, jonka on suunnitellut AMD T56N. MXM3.0 tyypin B(314 PIN) standardiliitäntä, vahva laskentateho, monipuoliset liitännät, mukautetulla emolevyllä voidaan soveltaa useille tuotealueille
Lähetä kysely
Kuvaus
Lähetä kysely
product-800-800
Tavallinen teollinen emolevy

Kehitys ja virheenkorjaus

AOS-MET56N tukee MXM3.0 käyttöliittymää ja sitä on käytettävä mukautetun emolevyn kanssa. Kehityksen ja käyttöönoton aikana on suositeltavaa valita laajennusmoduulit ja virranhallintaratkaisut tiettyjen sovellusskenaarioiden perusteella.
Lämmönpoistokaavio

Moduulin tehokkaan prosessorin ja näytönohjaimen suunnittelun vuoksi suositellaan aktiivista tai passiivista jäähdytysjärjestelmää laitteen vakaan toiminnan varmistamiseksi pitkän ajan kuluessa.
Tehon sovittaminen.

 

Määrittelyparametri

CPU

AMD T56N (kaksiytiminen 64-bittinen, 1 Mt:n välimuisti, 1,65 GHz)

piirisarja

AMD FCH Hudson-M1 (A50M)

Näytönohjain

AMD HD6320

Näytön lähtö

DVI-D/VGA-lähtösignaali

Sisäinen muisti

Sisäänrakennettu 2GB DDR3-muisti, muistin koko 8x256MB

tallentaa

4xSATA3.0 signaali

verkkoon

1x realtek RT8111E Gigabit verkkoportti

Äänitaajuus

Äänilähdön ja mikrofonin signaalilähtö, signaalin 4-kanavainen äänilähtö, Realtek ALC661 HD -äänenkoodausohjain

Laajennusväylä

8xPCIE 1x-signaali, 1xFAN-ohjaussignaali, 2xSMBUS-signaali ja 1xLPC-signaali

I/O-portti

8xUSB2.0-signaali, GPIO 24-bittinen digitaalinen tulo/lähtösignaali, 4xUART-lähtösignaali (TX/RX/GND, tukee 4 COM-porttia)

ulottuvuus

125*95mm

Virtalähde

DC 12V tulosignaali

BIOS

16 Mbit AMI SPI

Järjestelmä

Tukee Windows 7/8, Linuxia

Suositut Tagit: teollisten sulautettujen emolevyjen kehitys ja käyttöönotto, Kiina, toimittajat, valmistajat, tehdas, räätälöity, tukkumyynti

Lähetä kysely